

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-7FN672C技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一款高性能现场可编程门阵列,LFXP2-40E-7FN672C采用了先进的65nm低功耗工艺技术,其核心架构基于优化的查找表结构,拥有5000个逻辑阵列块和高达40000个逻辑单元,为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。该器件内部集成了丰富的嵌入式存储资源,总RAM位数达到906240位,能够高效地实现数据缓冲、FIFO以及小型双端口RAM等功能,显著提升了系统集成度和数据吞吐能力。
在功能特性方面,该芯片展现了卓越的灵活性与性能平衡。其540个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,为高速接口和广泛的板级连接提供了便利。芯片工作在1.2V核心电压下,功耗表现优异,特别适合对能效有严格要求的应用。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保了在商业和工业环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得正品保障和完整的设计资源。
在接口与关键参数上,LFXP2-40E-7FN672C封装于672引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列中,这不仅优化了信号完整性,也满足了高密度PCB布局的需求。其供电电压范围在1.14V至1.26V之间,为电源设计提供了适当的容差。丰富的逻辑资源和I/O数量,结合可编程的布线资源,使得该FPGA能够实现从简单胶合逻辑到复杂控制系统的各类功能。
基于其强大的处理能力、丰富的存储资源和广泛的接口支持,该器件非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及测试测量设备等领域。它可以作为协处理器用于协议桥接、电机控制算法实现,或作为主控制器构建嵌入式处理平台,其灵活的可编程特性能够帮助工程师快速响应市场变化,缩短产品开发周期。
- 型号:LFXP2-40E-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:540
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFXP2-40E-7FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-7FN672C是莱迪思半导体推出的一款高密度、低功耗FPGA。该器件提供40000个逻辑单元和906Kbits的嵌入式存储器,核心电压为1.2V,拥有540个用户I/O,封装于672引脚FPBGA中。
其核心优势在于平衡的逻辑容量、存储资源与I/O能力,适用于需要中等规模可编程逻辑并兼顾接口灵活性的设计。0°C至85°C的工作温度范围使其能胜任广泛的商业及工业应用场景。
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