- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XCV1000E-6FG860I技术参数：
XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的0.15μm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx授权代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该器件拥有高达100万系统门的逻辑容量，包含16,320个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入查找表(LUT)和2个触发器。此外，它还配备了72个18Kbit的Block RAM，总计提供1.3Mbits的存储容量，以及56个专用DSP48模块，用于高速信号处理应用。
时钟管理资源方面，XCV1000E-6FG860I集成了4个数字时钟管理器(DCM)和8全局时钟缓冲器，支持高达200MHz的系统时钟频率。其高速I/O支持包括LVDS、BLVDS、LVTTL、LVCMOS等多种I/O标准，每个I/O bank可独立配置，提供最大的设计灵活性。
封装特性方面，该器件采用860引脚的FinePitch BGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能。其工作电压为1.8V，内核电压为1.5V，采用-6速度等级，支持最高200MHz的系统频率。
XCV1000E-6FG860I广泛应用于高速数据采集、图像处理、通信系统、雷达信号处理、工业自动化等领域。其丰富的逻辑资源、高速I/O接口和强大的DSP处理能力，使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原厂正品，还提供全面的技术支持、设计参考和开发工具，帮助客户快速实现产品开发，缩短上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex-E系列的高端FPGA，拥有6144个逻辑单元和660个I/O接口，提供强大的数据处理能力和灵活的系统集成方案。其156万门的逻辑资源和393K位的RAM存储空间使其成为复杂逻辑设计和信号处理的理想选择。
这款芯片适用于高速通信、工业控制和航空航天等领域，宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。低功耗设计(1.71V-1.89V)和高密度封装(860-BGA)使其在有限空间内能实现高性能计算，满足现代电子系统对紧凑性和可靠性的双重需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCV1000E-6FG860I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
