XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
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XCV1000E-6FG860I技术参数：
XCV1000E-6FG860I是Xilinx Virtex-E系列的高端FPGA，拥有6144个逻辑单元和660个I/O接口，提供强大的数据处理能力和灵活的系统集成方案。其156万门的逻辑资源和393K位的RAM存储空间使其成为复杂逻辑设计和信号处理的理想选择。
这款芯片适用于高速通信、工业控制和航空航天等领域，宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。低功耗设计(1.71V-1.89V)和高密度封装(860-BGA)使其在有限空间内能实现高性能计算，满足现代电子系统对紧凑性和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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