

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

5SGSMD3H3F35I3LG技术参数:
5SGSMD3H3F35I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片采用先进的28nm制程工艺,拥有高达89000个LAB/CLB单元和236000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力。作为一款1152FBGA封装的FPGA,它集成了丰富的硬件资源,包括13312000位的总RAM容量,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。
该芯片的I/O数量达到432个,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。5SGSMD3H3F35I3LG的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了功耗。其工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。如果您正在寻找可靠的技术支持,Altera一级代理可以为您提供专业的产品选型和技术咨询服务。
5SGSMD3H3F35I3LG采用表面贴装型设计,1152-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了设计的灵活性。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计,为复杂系统提供了完整的解决方案。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗影像和国防等领域。在通信领域,它可用于基站、路由器和交换机等设备;在数据中心,可用于加速计算和存储优化;在工业领域,可用于电机控制、机器视觉和工业物联网;在医疗领域,可用于医学影像处理和生命体征监测;在国防领域,可用于雷达系统、电子战和安全通信。5SGSMD3H3F35I3LG凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为众多高端应用的首选解决方案。
- 型号:5SGSMD3H3F35I3LG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:432
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGSMD3H3F35I3LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGSMD3H3F35I3LG是Altera Stratix V GS系列中的高性能FPGA,采用1152-BBGA封装,提供432个I/O引脚和89000个LAB/CLB单元。芯片集成了236000个逻辑元件和高达13312000位的RAM容量,支持0.82V至0.88V的工作电压,工作温度范围达-40°C至100°C,适用于严苛的工业环境。
该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3,采用先进的28nm制程工艺,提供卓越的功耗性能比。其表面贴装型设计结合动态重构功能和内置的ARM Cortex-A9硬核处理器系统,使5SGSMD3H3F35I3LG成为通信设备、数据中心、工业自动化等领域理想的选择,能够满足复杂系统对高性能和灵活性的双重需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3H3F35I3LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















