XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC6SLX16-3CSG225I技术参数：
XC6SLX16-3CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，拥有14579个逻辑单元和589824位RAM资源，结合160个I/O接口，为工程师提供了灵活且高性能的解决方案。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，使其成为对功耗和稳定性有较高要求的理想选择，特别适合空间受限但需要定制逻辑的应用场景。
这款225-LFBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色，能够实现从信号处理到系统控制的各种功能。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目，XC6SLX16-3CSG225I提供了可编程的灵活性，同时避免了ASIC的高昂开发成本，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 提供XC6SLX16-3CSG225I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX16-3CSG225I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)