

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S50-1CSGA324C技术参数:
XC7S50-1CSGA324C是Xilinx公司Spartan-7系列FPGA家族中的重要成员,采用先进的28nm工艺制造,为成本敏感型应用提供高性能可编程逻辑解决方案。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的可靠供应和技术支持。
该芯片集成了约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。它配备了220个DSP48E1切片,每个切片提供48位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合数字信号处理应用。此外,芯片还包含135Kb的块RAM和10Mb的分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
p>关键特性:- 324引脚CSG封装,提供良好的信号完整性和散热性能
- 支持商业级工作温度范围(0°C至85°C)
- 集成PCIe 2.0 x4硬核IP,支持高速数据传输
- 提供多个高速收发器,支持高达1.6Gbps的串行通信
- 低功耗设计,采用Xilinx的智能功耗技术
XC7S50-1CSGA324C广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、测试测量设备等领域。其高性能和低功耗特性使其成为电机控制、机器视觉、视频处理、通信协议转换等应用的理想选择。芯片支持Xilinx Vivado开发工具,提供丰富的IP核和设计流程支持,加速产品开发进程。
p>作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的供应链管理、技术支持和售后服务,确保客户能够顺利获取所需资源并快速实现产品上市。XC7S50-1CSGA324C凭借其出色的性能和成本平衡,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。- 型号:XC7S50-1CSGA324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA(15x15)
- 提供XC7S50-1CSGA324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx Spartan-7系列的XC7S50-1CSGA324C是一款中等密度的FPGA芯片,拥有52160个逻辑单元和2764800位RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其低功耗特性(0.95V-1.05V供电)和工业级工作温度范围使其特别适合对能效和环境适应性要求较高的应用场景。
这款FPGA配备210个I/O接口,能够轻松连接各种外设和传感器,非常适合用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。Spartan-7系列以其高性价比和易用性著称,为工程师提供了快速原型开发和灵活设计的能力,特别适合中规模应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S50-1CSGA324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















