XC17512LPD8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
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XC17512LPD8C技术参数：

XC17512LPD8C 是 Xilinx 公司生产的一款专为 FPGA 配置设计的 OTP PROM 芯片，拥有 512kb 的存储容量。该芯片采用商业级工作温度范围（0°C ~ 70°C），3V~3.6V 的宽电压工作范围，确保在各种环境条件下稳定运行。8-DIP 封装设计使其易于手工焊接，适合原型开发和中小批量生产。

作为 FPGA 的配置存储解决方案，XC17512LPD8C 提供了可靠的非易失性存储功能，确保 FPGA 在上电时能够正确加载配置数据。其 OTP 特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性，非常适合用于知识产权保护要求高的应用场景，广泛应用于工业控制、通信设备和测试仪器等领域。需要注意的是，该芯片已停产，新设计建议考虑 Xilinx 现有的 SPI 或 QSPI 配置 PROM 系列产品，这些新型号提供更大容量、更高编程速度和更灵活封装选项。