

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XC7Z020-1CLG400I技术参数:
XC7Z020-1CLG400I是Xilinx公司Zynq-7000系列SoC(System on Chip)产品中的一员,这款创新的器件将双核ARM Cortex-A9处理器与28nm工艺FPGA逻辑资源完美融合,为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性和性能。
该芯片集成的双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达667MHz,配合Mali-400 MP2图形处理器,为复杂应用提供强大的计算能力。同时,28nm低功耗工艺确保了在提供高性能的同时保持较低的功耗,特别适合移动和电池供电的应用场景。
在FPGA方面,XC7Z020-1CLG400I提供约44k逻辑单元,520KB BRAM,80个DSP48E1 slices和4个PCIe端点,支持丰富的外设接口,包括千兆以太网、USB 3.0、SDIO、UART、SPI和I2C等。这些资源使得设计师能够实现高度定制化的硬件加速功能,同时保持软件开发的灵活性。
芯片采用CLG400封装,拥有400个引脚,提供优异的信号完整性和散热性能。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的潜力。
典型应用包括工业自动化、视频处理、通信设备、医疗成像、航空航天和汽车电子等领域。其独特的PS(处理系统)和PL(可编程逻辑)架构允许系统设计者根据具体需求分配处理任务,实现软硬件协同优化。
此外,XC7Z020-1CLG400I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链,包括硬件描述语言支持、IP核库和系统级设计工具,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC7Z020-1CLG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
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XC7Z020-1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能双核SoC,巧妙融合了双核Cortex-A9处理器与85K逻辑单元的Artix-7 FPGA,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。667MHz主频和丰富的接口资源使其成为处理复杂算法与实时响应的理想选择,特别适合工业控制和嵌入式系统。
这款芯片集成了CAN、以太网、USB等多种工业常用接口,支持-40°C至100°C宽温工作,确保在严苛环境下的稳定运行。其独特的软硬件可编程特性,使产品能够快速适应不同应用需求,大幅缩短开发周期,降低系统整体成本,是工业自动化、通信设备和物联网应用的理想解决方案。
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