XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC17S40XLSO20I技术参数：
XC17S40XLSO20I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，具备400kb存储容量，专为3V-3.6V工作环境设计，支持-40°C至85°C的工业级温度范围。其表面贴装的20-SOIC封装设计使其能够轻松集成到各类PCB布局中，为中等复杂度的FPGA提供可靠、稳定的配置数据存储解决方案，特别适合通信设备、工业控制系统和嵌入式应用等场景。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，XC17S40XLSO20I仍能提供稳定的性能表现，但新项目建议考虑Xilinx更新的系列产品，如SPI或I2C接口的PROM芯片，它们通常提供更高的存储密度、更快的编程速度以及更低的功耗特性，同时保持良好的向后兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S40XLSO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：400kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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