XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
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XC7S100-L1FGGA676I技术参数：
XC7S100-L1FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中的中规模FPGA器件，提供102400个逻辑单元和4423680位RAM资源，配合400个I/O接口，非常适合需要中等处理能力和丰富接口连接的应用场景。其0.92V~0.98V的低功耗设计和-40°C~100°C的宽工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA器件支持灵活的定制化设计，能够根据项目需求实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。其高集成度和低功耗特性特别适合空间受限且对能效有要求的应用，如工业自动化、医疗设备和消费电子产品。开发人员可以利用Xilinx提供的工具链快速实现原型设计和产品开发，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC7S100-L1FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8000
- 逻辑元件/单元数：102400
- 总RAM位数：4423680
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.92V ~ 0.98V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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