XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-6F484I技术参数：
LFXP2-17E-6F484I是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA，具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供强大的处理能力。该芯片配备358个I/O接口和282624位RAM，支持复杂的数据处理和缓存需求，适合多种高性能应用场景。
作为一款484-BBGA封装的FPGA，LFXP2-17E-6F484I工作温度范围覆盖-40°C至100°C，电压供应为1.14V~1.26V，适用于工业级和商业级应用。其表面贴装设计便于集成，可满足通信、工业控制、医疗电子等领域对可靠性和灵活性的要求。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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