XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-L2FB484E技术参数：
XC7K70T-L2FB484E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有65,600个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，专为需要高密度逻辑处理和中等I/O接口的工业应用设计。其低功耗特性和工业级温度范围使其成为通信、测试测量和汽车电子领域的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA提供了185个I/O接口，支持灵活的系统集成，同时优化的电源管理确保在0.97V~1.03V电压范围内稳定运行。丰富的逻辑资源和内存容量使其能够胜任复杂的信号处理、协议转换和实时控制任务，是加速产品开发周期的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-L2FB484E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 185 I/O 484FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：185
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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