XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-L1FFG1156I技术参数：
XC6VSX475T-L1FFG1156I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有476K逻辑单元和39MB+嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。600个I/O口和0.91-0.97V的低功耗设计使其成为通信、图像处理和高速数据采集系统的理想选择，能在-40°C至100°C的工业环境下稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑处理和海量数据缓冲的应用场景，如雷达信号处理、高速网络交换和视频编解码。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力可显著降低系统复杂度，同时提高整体性能，为工程师提供灵活的设计空间和卓越的性价比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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