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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
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XC7K70T-2FB676C技术参数:
XC7K70T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列的中规模FPGA,拥有65K逻辑单元和近5Mb嵌入式RAM,在200个I/O的紧凑封装中提供了卓越的性能功耗比。这款芯片采用0.97V-1.03V低电压工作,特别适合对功耗敏感的应用场景。
作为Kintex-7家族的成员,该芯片在保持高性能的同时实现了成本优化,是通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和RAM容量支持复杂的信号处理、协议转换和实时控制应用,而676-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K70T-2FB676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列:Kintex-7
- LAB/CLB 数:5125
- 逻辑元件/单元数:65600
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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