XC7K410T-L2FBG676E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC7K410T-L2FBG676E技术参数：

XC7K410T-L2FBG676E作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，凭借31775个逻辑单元和近30MB的存储资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大算力支持。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V-1.03V)，使其成为通信设备、工业自动化和医疗影像系统的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片在0°C至100°C的宽温范围内稳定运行，适合严苛环境部署。其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件功能，显著缩短产品开发周期，同时保持系统升级灵活性，是追求高性能与灵活性平衡的理想解决方案。