XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX25-N3FT256C技术参数：
XC6SLX25-N3FT256C是Xilinx Spartan 6系列中的中端FPGA产品，提供24051个逻辑单元和958Kb的嵌入式RAM资源，配合186个I/O接口，为中等复杂度的数字系统设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗，同时256-FTBGA紧凑封装节省了PCB空间，非常适合对成本和功耗敏感的应用场景。
这款FPGA在工业控制、通信设备和嵌入式系统中表现出色，能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供了快速实现设计迭代的能力，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25-N3FT256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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