

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-4F256C技术参数:
LFXP20C-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用256引脚FBGA封装,提供188个用户I/O。该器件集成了20000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心资源,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类数字功能设计。其分布式和块状存储架构总计提供405504位的RAM容量,为数据缓冲、FIFO及处理器代码存储等应用提供了灵活的片上存储解决方案。
该芯片在供电方面展现出良好的适应性,其核心电压支持范围从1.71V至3.465V,使其能够兼容多种低功耗和主流电压系统。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。作为一款表面贴装型器件,它适用于高密度PCB板设计。值得注意的是,该器件已处于停产状态,在进行新项目选型时需向原厂或授权的Lattice总代理咨询替代方案或库存情况。
在功能层面,LFXP20C-4F256C继承了Lattice XP系列的非易失性特性,芯片在上电时能够从内部闪存快速配置,无需外部配置器件,这简化了系统设计并提升了可靠性。其嵌入式闪存配置单元是区别于基于SRAM配置的FPGA的一个关键优势。此外,该系列通常支持TransFR(实时现场重构)技术,允许在系统持续运行期间对部分逻辑进行动态更新,这对于需要高可用性或远程升级的系统至关重要。
凭借其适中的逻辑规模、丰富的I/O资源以及非易失的特性,LFXP20C-4F256C非常适合应用于对系统简洁性、上电即时运行有要求的场景。典型应用领域包括工业控制与自动化中的逻辑整合与接口桥接、通信设备的协议转换与信号处理、以及各类需要定制化逻辑功能的嵌入式控制系统。其灵活的I/O可以匹配多种电平标准,方便与处理器、传感器及外设进行连接。
- 型号:LFXP20C-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP20C-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP20C-4F256C是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,采用256-BGA封装,提供188个用户I/O接口。该器件核心集成20000个逻辑单元和405K位的嵌入式RAM资源,能够有效实现中等复杂度的逻辑设计与数据处理功能。
其核心供电电压范围为1.71V至3.465V,具备良好的电源适应性,工作温度范围为0°C至85°C,满足商业及工业宽温应用需求。作为XP系列成员,其最大特点是内置配置闪存,支持上电即时启动,无需外部配置芯片,简化了板级设计并提高了系统可靠性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP20C-4F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















