XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX7 300 I/O 900FBGA
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XC7K355T-L2FFG901I技术参数：
XC7K355T-L2FFG901I是Xilinx Kintex-7系列的FPGA器件，提供356k逻辑单元和26.3MB RAM，专为高性能计算和复杂逻辑设计而优化。300个I/O端口和宽温工作范围使其成为工业通信、图像处理和高速数据采集的理想选择。
该FPGA采用900-BBGA封装，工作电压仅1V左右，兼顾性能与功耗平衡。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为雷达系统、医疗成像和高端测试设备的理想选择，特别适合需要低延迟处理和大规模并行运算的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K355T-L2FFG901I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 300 I/O 900FBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 27825
- 逻辑元件/单元数: 356160
- 总 RAM 位数: 26357760
- I/O 数: 300
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 901-FCBGA（31x31）
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