XC3S2000-4FG456C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC3S2000-4FG456C技术参数：

XC3S2000-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA，提供200万逻辑门和333个I/O，特别适合需要复杂逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用。其737K位嵌入式RAM为实时数据处理提供了充足的存储资源，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其成为电池供电设备的理想选择。

这款456-BBGA封装的FPGA在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作，适用于工业控制、通信设备和测试测量等场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置使设计人员能够灵活实现定制化功能，同时保持设计周期短、风险低的优势，是原型验证和小批量生产的理想选择。