XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，901-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-3FFG901E技术参数：
XC7K355T-3FFG901E作为Kintex-7系列的旗舰FPGA，凭借35万逻辑单元和26MB大容量内存，为复杂算法实现提供强大算力支持。其300个I/O端口和1V低功耗设计，在保证性能的同时兼顾能效比，特别适合高密度信号处理场景。
该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统和工业自动化等实时计算领域，其工业级工作温度(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要快速原型验证和可重构设计的项目，这款FPGA提供了灵活的硬件加速解决方案，显著缩短产品上市周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K355T-3FFG901E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：27825
- 逻辑元件/单元数：356160
- 总 RAM 位数：26357760
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：901-FCBGA（31x31）
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