XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
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XC7K325T-3FFG900E技术参数：
XC7K325T-3FFG900E是Xilinx Kintex-7系列中的一款高性能FPGA，提供25,475个逻辑单元和超过16MB的嵌入式RAM，特别适合需要高带宽数据处理的应用场景。其350个高速I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)使其成为通信、工业控制和视频处理等领域的理想选择。
这款900-BGA封装的FPGA芯片在保持低功耗的同时，提供了卓越的信号处理能力和灵活性，能够快速适应各种复杂算法和协议要求。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和高速接口实现高性能数据采集、实时信号处理和加速计算等任务，显著提升系统性能并降低整体BOM成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-3FFG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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