XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 251 I/O 320FBGA
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XC3S400A-4FGG320I技术参数：
XC3S400A-4FGG320I作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件，提供8064个逻辑单元和251个I/O接口，结合368KB的嵌入式RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供灵活解决方案。其400k系统门规模和1.2V低功耗设计，使其特别适合对功耗敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
该芯片320-BGA封装形式支持高密度PCB布局，-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。无论是工业控制、通信设备还是测试测量仪器，XC3S400A-4FGG320I都能通过可编程特性实现定制化逻辑功能，同时提供足够的资源余量应对未来功能扩展需求。
- 制造商产品型号：XC3S400A-4FGG320I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：251
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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