

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX75-2FGG484I技术参数:
XC6SLX75-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,提供高性能和成本效益的完美平衡。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持。
该器件拥有75K逻辑资源,包括丰富的查找表(LUT)和触发器资源,适合复杂逻辑设计。内置Block RAM存储器提供高达1.8Mb的存储容量,满足多种数据缓存需求。此外,116个DSP48A1数字信号处理切片使其成为数字信号处理应用的理想选择,支持乘法、累加和复杂算法实现。
XC6SLX75-2FGG484I采用484引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。集成的时钟管理模块包括多个PLL和DLL,提供精确的时钟控制和抖动消除功能。
该FPGA支持PCI Express端点功能,适合需要高速数据传输的应用。低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,通过多种功耗优化技术实现能效最大化。典型应用包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计工具,支持从RTL设计到最终实现的全流程。丰富的IP核和参考设计加速了开发进程,缩短了产品上市时间。
- 型号:XC6SLX75-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX75-2FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款高性能FPGA,提供74,637个逻辑单元和3MB内存,配合280个I/O接口,足以应对复杂逻辑设计和数据处理需求。其1.14V~1.26V的低功耗特性和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下应用的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制和汽车电子等需要高可靠性和灵活性的场景。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够同时处理多种信号,而现场可编程的特性则允许设计根据需求变化进行升级,无需更换硬件,大幅延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75-2FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















