XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K160T-L2FBG676I技术参数：
XC7K160T-L2FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的中高端FPGA器件，凭借其162k逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM，为复杂数字系统提供了强大的处理能力和存储资源。低电压设计(0.97V-1.03V)结合工业级温度范围(-40°C至100°C)，使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等可靠性要求严苛应用的理想选择。
676-BBGA封装提供的400个I/O接口支持多种高速协议，而现场可编程特性允许设计根据需求灵活调整硬件逻辑。这款FPGA特别适合需要高性能计算和实时信号处理的场景，如软件定义无线电、高速图像处理和数据中心加速卡等应用。
- 制造商产品型号：XC7K160T-L2FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：12675
- 逻辑元件/单元数：162240
- 总RAM位数：11980800
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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