XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FF676I技术参数：
XC7K325T-1FF676I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，拥有32.6万逻辑单元和超过16MB的片上RAM，400个I/O接口使其能够处理复杂的并行计算任务。这款芯片专为需要高带宽和低延迟的应用而设计，在通信、航空航天和工业自动化领域表现卓越。
Kintex-7系列FPGA在保持高性能的同时优化了功耗平衡，1V左右的供电电压使其能效比优于传统ASIC解决方案。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证、加速计算和信号处理应用的理想选择，特别是在需要快速迭代设计或应对不断变化算法要求的场景中，可编程性提供了无可比拟的灵活性。
- 制造商产品型号：XC7K325T-1FF676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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