XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-N3FG484I技术参数：
XC6SLX25T-N3FG484I是一款Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片，提供24,051个逻辑单元和高达958K位的片上RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供理想的解决方案。其250个I/O引脚和1.14V-1.26V的低工作电压使其在功耗和性能之间取得平衡，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。
该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能，是原型验证和小批量生产的理想选择，同时Xilinx提供的开发工具链大大缩短了产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25T-N3FG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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