XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z030-2FBG676I技术参数：
XC7Z030-2FBG676I是一款融合双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA资源的异构SoC，提供800MHz高性能计算与125K逻辑单元的可编程逻辑完美结合。其丰富的接口资源包括CANbus、以太网、USB OTG等，使开发者能够在单一芯片上实现复杂控制逻辑与高速数据处理，显著降低系统功耗与BOM成本。
这款工业级(-40°C~100°C)Zynq-7000系列芯片特别适合工业自动化、通信设备、航空航天等需要高性能与高可靠性的场景。ARM+FPGA的异构架构允许系统关键功能在硬件加速下实现低延迟处理，同时保持软件系统的灵活性，是构建复杂嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7Z030-2FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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