XCZU7EG-1FBVB900I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7EG-1FBVB900I技术参数：

XCZU7EG-1FBVB900I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，融合了四核 ARM Cortex-A53、双核 ARM Cortex-R5 处理器和 FPGA 逻辑，提供业界领先的异构计算能力。504K+ 逻辑单元和高达 1.2GHz 的处理频率使其能够同时处理复杂软件算法和硬件加速任务，为高性能嵌入式系统提供强大支持。

丰富的通信接口和工业协议支持，包括以太网、USB、CANbus 等，结合宽温工作范围（-40°C ~ 100°C），使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。这款芯片能够满足从数据处理到实时控制的各种需求，帮助工程师在单一平台上实现系统复杂性和性能的完美平衡。

制造商产品型号：XCZU7EG-1FBVB900I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：900-BBGA，FCBGA
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