XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
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XC2V3000-4FFG1152C技术参数：
XC2V3000-4FFG1152C作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，凭借3584个逻辑单元和300万系统门，为复杂数字系统提供强大的处理能力。其1.77MB的大容量RAM和720个I/O接口，使其成为需要高速数据处理和多通道通信应用的理想选择，特别适合通信、工业控制和高端计算领域。
这款芯片采用1.425V-1.575V的宽电压工作范围，配合0°C-85°C的工业级温度适应性，确保在各种严苛环境下的稳定运行。1152-FCBGA封装提供了紧凑而高效的解决方案，同时保持了良好的散热性能，适合空间有限但对性能要求苛刻的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-4FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：720
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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