XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BGA
- 技术参数：IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-L1FGG676I技术参数：
XC7A75T-L1FGG676I作为Artix-7系列的中等规模FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近4MB的存储资源，为复杂逻辑处理和实时数据缓冲提供了强大平台。其300个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款芯片采用0.95V~1.05V的低电压设计，在提供高性能的同时兼顾了能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，为系统设计提供了灵活性和可靠性平衡的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A75T-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
- 系列: Artix-7
- LAB/CLB 数: 5900
- 逻辑元件/单元数: 75520
- 总 RAM 位数: 3870720
- I/O 数: 300
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BGA
- 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
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