- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BGA
- 技术参数：IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A75T-L1FGG676I技术参数：
XC7A75T-L1FGG676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具有出色的性能和能效比。作为Xilinx 7系列FPGA产品线中的中端产品，Artix-7系列特别适合对成本敏感但需要高性能逻辑的应用场景。
该芯片拥有约75K的逻辑单元，660个DSP48 slices，135KB的块RAM以及520KB的分布式RAM资源。这些丰富的硬件资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据流。芯片支持高达285MHz的系统性能，同时保持较低的静态和动态功耗，非常适合电池供电和能效敏感的应用。
核心特性与优势：
- 高性能逻辑架构，提供灵活的设计选项
- 集成高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输
- PCI Express 3.0兼容硬核IP，简化系统集成
- 低功耗设计，支持动态功耗管理
- 多种高速I/O标准，包括LVDS, TMDS, SSTL等
XC7A75T-L1FGG676I采用676引脚的FGGA封装，提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。
作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂保证的XC7A75T-L1FGG676I芯片，并提供完整的技术支持服务，包括设计方案咨询、开发工具支持和定制化解决方案。我们的产品广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和国防等领域。
XC7A75T-L1FGG676I支持Xilinx Vivado设计套件，提供完整的IP核库和开发工具链，大大缩短产品开发周期。其可重构特性使得产品能够在不更改硬件的情况下进行功能升级，延长产品生命周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7A75T-L1FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC FPGA ARTIX7 300 I/O 676FBGA
- 系列: Artix-7
- LAB/CLB 数: 5900
- 逻辑元件/单元数: 75520
- 总 RAM 位数: 3870720
- I/O 数: 300
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BGA
- 供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
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XC7A75T-L1FGG676I作为Artix-7系列的中等规模FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近4MB的存储资源，为复杂逻辑处理和实时数据缓冲提供了强大平台。其300个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款芯片采用0.95V~1.05V的低电压设计，在提供高性能的同时兼顾了能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，为系统设计提供了灵活性和可靠性平衡的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A75T-L1FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
