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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA ARTIX7 256BGA
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XC7A75T-3FTG256E技术参数:
XC7A75T-3FTG256E作为Artix-7系列的中端FPGA,凭借75,520个逻辑单元和387万位RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑处理能力。其低功耗设计(0.95-1.05V)配合170个I/O口,使其成为需要平衡性能与成本的理想选择。
这款芯片特别适合通信系统、工业控制和测试测量设备等场景,能够灵活实现定制逻辑功能并处理高速数据流。256-FTBGA封装既提供了足够的I/O连接,又保持了紧凑的PCB布局,是各类嵌入式系统升级和原型开发的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A75T-3FTG256E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA ARTIX7 256BGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:170
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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