XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S50-4TQG144I技术参数：
Xilinx的XC3S50-4TQG144I属于Spartan-3系列FPGA，提供1728个逻辑单元和97个I/O引脚，在紧凑的144-LQFP封装中实现了50000系统门规模。这款工业级芯片(-40°C~100°C工作温度)拥有73728位嵌入式RAM，适合需要中等逻辑复杂度和I/O接口的应用场景，其1.14V~1.26V的低电压设计有助于降低整体系统功耗。
作为Xilinx中端FPGA解决方案，XC3S50-4TQG144I特别适合用于工业控制、通信接口扩展、协议转换以及小型数据处理系统。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制逻辑功能，减少专用ASIC开发成本，同时保持足够的性能处理实时任务和中等复杂度的算法运算。
- 制造商产品型号：XC3S50-4TQG144I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：97
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：144-LQFP
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