XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923CES9945技术参数：
XC6VHX380T-2FF1923CES9945作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借近38万逻辑单元和超过28MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其720个高速I/O接口和宽温工作特性，使其特别适合通信基站、雷达系统和航空航天等对可靠性和性能要求严苛的应用场景。
这款Xilinx芯片采用0.95-1.05V低电压设计，在提供卓越性能的同时实现了能效优化，1923-FCBGA封装确保了高密度PCB布局灵活性。其大规模并行处理架构和丰富的硬件资源，使开发者能够实现复杂算法加速和定制逻辑功能，为系统级设计提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1923CES9945
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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