- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6FN900I技术参数：
LFSC3GA25E-6FN900I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SC系列，拥有高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内部集成了1966080位的RAM存储资源，满足高速数据处理和缓存需求，同时支持灵活的配置和多种应用场景。作为Lattice代理的产品，LFSC3GA25E-6FN900I体现了Lattice在FPGA领域的专业技术和创新精神。
该芯片采用900-BBGA封装形式，提供378个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。电源电压范围宽达0.95V至1.26V，适应不同应用场景的电源需求，同时保持低功耗特性。表面贴装型设计使得芯片易于集成到各种PCB板上，简化了设计流程。工作温度范围覆盖-40°C至105°C，确保在工业级环境中的稳定运行。
LFSC3GA25E-6FN900I适用于多种高性能应用场景，包括通信设备、工业自动化、航空航天和国防系统等。其可编程特性使得设计师能够根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，降低成本。尽管该芯片目前状态为停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，同时为系统升级和优化提供了灵活的解决方案。
- 型号:LFSC3GA25E-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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LFSC3GA25E-6FN900I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的处理能力。芯片集成1966080位RAM存储资源，支持高速数据处理，378个I/O接口确保灵活连接。900-BBGA封装和表面贴装设计便于系统集成，0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度使其适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品，该芯片可编程特性为设计师提供了高度灵活性，适合通信设备、工业自动化等多种应用需求。
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