XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6FN900I技术参数：
LFSC3GA25E-6FN900I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的处理能力。芯片集成1966080位RAM存储资源，支持高速数据处理，378个I/O接口确保灵活连接。900-BBGA封装和表面贴装设计便于系统集成，0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度使其适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品，该芯片可编程特性为设计师提供了高度灵活性，适合通信设备、工业自动化等多种应用需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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