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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-2FGG676I技术参数:
XC7A75T-2FGG676I作为Xilinx Artix-7系列FPGA,凭借75,520个逻辑单元和近4MB内存资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力,同时低至1V的工作电压使其在能效方面表现出色,适合对功耗敏感的应用场景。
300个I/O接口和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别是需要现场可重构功能的场合,而676-BGA封装则为高密度PCB设计提供了灵活的布局选项。
- 制造商产品型号:XC7A75T-2FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:300
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
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