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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP3C25F324A7N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FBGA(19x19)
  • 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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EP3C25F324A7N的技术资料下载
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EP3C25F324A7N技术参数:

EP3C25F324A7N属于Altera Cyclone III系列,采用先进的FPGA架构,包含1539个LAB/CLB和24,624个逻辑元件/单元,提供高达608,256位的RAM存储容量。该芯片基于SRAM工艺,支持可重复编程特性,使其在不同应用场景中具有极高的灵活性。作为Cyclone III系列产品,它采用了低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制功耗。

该芯片拥有215个I/O端口,采用324-BGA封装形式,支持表面贴装安装。工作电压范围为1.15V至1.25V,适应多种电源环境。其工作温度范围可达-40°C至125°C,适合工业级应用场景。作为Altera授权代理,我们可以提供该芯片的技术支持和应用方案,帮助客户充分发挥产品性能。该FPGA支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL等,增强了系统兼容性和设计灵活性

EP3C25F324A7N采用324-BGA封装形式,提供了丰富的I/O资源,支持高速数据传输和复杂逻辑实现。芯片采用托盘包装形式,便于批量生产和应用。该系列产品处于有源状态,确保长期供应稳定性。作为Intel旗下的FPGA产品,它继承了Intel的高质量制造标准,保证了产品的可靠性和一致性

该FPGA芯片适用于多种应用场景,包括通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高集成度使其成为便携式设备的理想选择。在通信领域,可用于基站、路由器等设备;在工业控制中,可用于PLC、运动控制系统;在汽车电子领域,可用于信息娱乐系统、驾驶辅助系统等。作为Altera授权代理,我们为该芯片提供完整的技术支持和服务,确保客户在各类应用中获得最佳性能。

  • 型号:EP3C25F324A7N
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:324-FBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1539
  • 逻辑元件/单元数:24624
  • 总 RAM 位数:608256
  • I/O 数:215
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
  • 提供EP3C25F324A7N的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

EP3C25F324A7N是Altera Cyclone III系列FPGA,提供24,624个逻辑元件和608,256位RAM,配备215个I/O端口,采用324-BGA封装形式。该芯片工作电压范围1.15V至1.25V,工作温度范围-40°C至125°C,适合工业级应用场景。

作为嵌入式FPGA解决方案,EP3C25F324A7N具有高性能和低功耗特性,支持表面贴装安装,提供丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。其1539个LAB/CLB单元使其能够处理复杂的逻辑运算,适合通信、工业控制和汽车电子等多种应用领域。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP3C25F324A7N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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