XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BGA
- 技术参数：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
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EP3C25F324A7N技术参数：
EP3C25F324A7N是Altera Cyclone III系列FPGA，提供24,624个逻辑元件和608,256位RAM，配备215个I/O端口，采用324-BGA封装形式。该芯片工作电压范围1.15V至1.25V，工作温度范围-40°C至125°C，适合工业级应用场景。
作为嵌入式FPGA解决方案，EP3C25F324A7N具有高性能和低功耗特性，支持表面贴装安装，提供丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。其1539个LAB/CLB单元使其能够处理复杂的逻辑运算，适合通信、工业控制和汽车电子等多种应用领域。
- 制造商产品型号：EP3C25F324A7N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Cyclone III
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1539
- 逻辑元件/单元数：24624
- 总RAM位数：608256
- I/O数：215
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.15V ~ 1.25V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：324-BGA
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