XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 484BGA
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XA6SLX75-3CSG484I技术参数：
XA6SLX75-3CSG484I是Xilinx赛灵思Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA，拥有74637个逻辑单元和3170304位RAM，提供328个I/O接口。这款芯片采用484-FBGA封装，具备丰富的逻辑资源和足够的I/O数量，适合复杂逻辑处理和大量数据交互的应用场景。
XA6SLX75-3CSG484I工作温度范围宽(-40°C~100°C)，电压需求低(1.14V~1.26V)，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高性能和可靠性的应用。其高集成度和低功耗特性使其成为替代多芯片方案的理想选择，能够有效降低系统成本和复杂度。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX75-3CSG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 484BGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总 RAM 位数：3170304
- I/O 数：328
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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