

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-4QN208C技术参数:
LFXP6C-4QN208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP系列嵌入式FPGA产品,采用先进的现场可编程门阵列技术,集成了6000个逻辑元件/单元和73728位总RAM资源,为各种数字系统设计提供灵活的硬件实现方案。该芯片采用208-BFQFP封装,提供142个I/O接口,支持表面贴装工艺,适合空间受限的应用环境。其可重构架构允许设计人员根据应用需求动态调整硬件功能,实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的多种应用场景。
LFXP6C-4QN208C具有宽电压工作范围(1.71V ~ 3.465V),能够适应多种电源环境,降低系统设计复杂度。其工作温度范围为0°C ~ 85°C,满足工业级应用需求。作为可编程逻辑器件,用户可以根据具体应用需求重新配置内部逻辑结构,实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能,有效缩短产品开发周期,降低系统成本。该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,增强了系统设计的兼容性和灵活性。
作为Lattice中国代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。该FPGA产品特别适合通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域,能够满足信号处理、协议转换、系统控制等多种应用需求。在工业自动化领域,可用于实现运动控制、传感器数据处理等功能;在通信领域,可用于协议转换、信号处理等应用;在消费电子领域,可用于实现多媒体处理、接口扩展等功能。尽管目前该芯片已停产,但其丰富的资源和灵活的可编程性使其在特定应用场景中仍具有实用价值。
- 型号:LFXP6C-4QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:142
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFXP6C-4QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP6C-4QN208C是莱迪思半导体提供的嵌入式FPGA产品,集成6000逻辑单元和73728位RAM资源,提供142个I/O接口,采用208-BFQFP封装形式。该芯片具有1.71V~3.465V的宽电压工作范围,适应多种应用环境。
作为表面贴装型器件,LFXP6C-4QN208C适合0°C~85°C工作温度范围,满足工业级应用需求。其可编程特性使设计人员能够灵活配置硬件逻辑,实现从简单控制到复杂信号处理的多种功能,为系统设计提供高度灵活性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP6C-4QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















