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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-4QN208C技术参数：
LFXP6C-4QN208C是莱迪思半导体提供的嵌入式FPGA产品，集成6000逻辑单元和73728位RAM资源，提供142个I/O接口，采用208-BFQFP封装形式。该芯片具有1.71V~3.465V的宽电压工作范围，适应多种应用环境。
作为表面贴装型器件，LFXP6C-4QN208C适合0°C~85°C工作温度范围，满足工业级应用需求。其可编程特性使设计人员能够灵活配置硬件逻辑，实现从简单控制到复杂信号处理的多种功能，为系统设计提供高度灵活性。
- 制造商产品型号：LFXP6C-4QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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