

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
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XA7S25-2CSGA225I技术参数:
XA7S25-2CSGA225I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能与低功耗的完美平衡。作为一款中端FPGA产品,它集成了丰富的逻辑资源和专用硬件加速器,适用于多种工业和通信应用场景。
该芯片拥有25k逻辑单元,提供可编程逻辑资源,支持复杂的数字逻辑设计。其包含多个DSP48 slices,专为高性能信号处理应用优化,能够在保持低功耗的同时提供出色的计算能力。此外,芯片还配备了丰富的Block RAM存储器,满足数据缓存和存储需求。
在高速接口方面,XA7S25-2CSGA225I支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TTL等,便于与各种外部设备连接。其225引脚封装设计提供了足够的I/O资源,同时保持了合理的PCB布局空间。作为Xilinx代理,我们提供全面的技术支持,确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。
该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准,适用于各种严苛环境。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备等领域。通过Xilinx开发工具链,开发者可以快速实现从原型设计到量产的完整流程。
XA7S25-2CSGA225I还支持多种高级功能,如PCI Express接口、时钟管理和电源管理。这些功能使其成为复杂系统的理想选择,能够满足现代电子设备对高性能、低功耗和小型化的综合需求。
- 型号:XA7S25-2CSGA225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
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XA7S25-2CSGA225I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,专为严苛环境下的嵌入式应用设计。该芯片采用低功耗架构,工作电压仅0.95V~1.05V,却提供了23,360个逻辑单元和165.9MB的存储资源,结合150个I/O接口,为车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶等应用提供了强大的处理能力和灵活的接口配置。
凭借-40°C至100°C的宽温工作范围和AEC-Q100汽车级认证,XA7S25-2CSGA225I特别适合需要高可靠性的汽车和工业控制场景。其225-LFBGA封装设计既节省了PCB空间,又确保了良好的散热性能,是汽车电子和工业自动化领域实现高性能信号处理、协议转换和实时控制的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7S25-2CSGA225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















