XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX85-1FFG676C技术参数：
XC5VLX85-1FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，拥有82944个逻辑单元和6480个CLB，结合3.5MB大容量RAM和440个I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活配置选项。其低功耗设计（0.95V-1.05V供电）和高集成度使其成为通信设备、工业控制和航空航天应用的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA支持表面贴装，工作温度范围0°C至85°C，满足商业环境应用需求。凭借Xilinx成熟的FPGA架构，XC5VLX85-1FFG676C能够实现高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑功能，为系统设计提供卓越的性能和可靠性平衡。
- 制造商产品型号：XC5VLX85-1FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6480
- 逻辑元件/单元数：82944
- 总RAM位数：3538944
- I/O数：440
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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