XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S1000L-4FTG256C技术参数：
XC3S1000L-4FTG256C作为赛灵思Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供了480个逻辑块和17,280个逻辑单元，结合442K位的RAM资源，为各种数字信号处理和逻辑控制应用提供了强大的硬件平台。其173个I/O引脚和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其特别适合工业控制和通信设备等需要稳定可靠性能的场景。
该芯片采用1.14V~1.26V的低电压设计，在提供高性能的同时保持了较低的功耗，非常适合电池供电设备和对能效有要求的嵌入式系统。256-FTBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现复杂的数字功能，加速产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1000L-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：480
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：173
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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