XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX230HF35C3技术参数：
EP4SGX230HF35C3是Altera公司Stratix IV GX系列的高性能FPGA，拥有564个I/O和1152-FBGA封装。芯片集成了9120个LAB/CLB和228,000个逻辑单元，提供17.5MB的总RAM位数，满足复杂算法处理需求。工作电压范围为0.87V至0.93V，工作温度为0°C至85°C，采用表面贴装安装方式，适合商业级应用环境。
该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装，供应商器件封装为1152-FBGA（35x35），提供丰富的I/O资源和高密度逻辑单元，使其成为通信、工业控制、军事和航空航天等领域的理想选择。作为Altera（现Intel）的旗舰产品之一，EP4SGX230HF35C3具备高性能、低功耗和灵活可编程的特点，能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 制造商产品型号：EP4SGX230HF35C3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
- 系列：Stratix IV GX
- LAB/CLB 数：9120
- 逻辑元件/单元数：228000
- 总 RAM 位数：17544192
- I/O 数：564
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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