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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC7A15T-3CSG325E图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC7A15T-3CSG325E的技术资料下载
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XC7A15T-3CSG325E技术参数:

XC7A15T-3CSG325E是Xilinx Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,具有高性能低功耗的特点。该芯片拥有15K逻辑单元,90个DSP48 slices,1350KB Block RAM资源,以及240个用户I/O,为各种应用提供了强大的处理能力。

作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的Xilinx总代理服务,确保客户获得最优质的产品和技术支持。XC7A15T-3CSG325E采用325-ball BGA封装,工作温度范围为-40°C到+100°C,适合工业级应用环境。

该芯片支持PCI Express 2.0接口,提供高达5.0 GT/s的数据传输速率。同时,它集成了高速收发器,支持高达6.6 Gbps的串行数据传输,适用于通信、数据中心和高速图像处理等应用。

XC7A15T-3CSG325E还配备了先进的时钟管理功能,包括6个PLL和24个MMCM,提供灵活的时钟分配和频率合成能力。此外,芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。

典型应用领域包括工业自动化、通信基站、医疗设备、航空航天和国防系统等。在工业控制领域,该芯片可用于实现复杂的运动控制逻辑;在通信领域,可用于基站信号处理和协议转换;在医疗设备中,可用于医学成像和信号处理。

XC7A15T-3CSG325E还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核,加速产品开发进程。其低功耗特性特别适合电池供电的便携设备,同时保持高性能处理能力。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供全面的技术支持服务,包括设计咨询、样片申请、批量采购和技术培训等,帮助客户快速将产品推向市场。

  • 型号:XC7A15T-3CSG325E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总 RAM 位数:921600
  • I/O 数:150
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 提供XC7A15T-3CSG325E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC7A15T-3CSG325E作为Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,提供16640个逻辑单元和150个I/O,在性能与功耗间取得理想平衡。其0.95V~1.05V的低工作电压和921600位的RAM资源,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,能够满足大多数中等复杂度应用的处理需求。

该FPGA采用324-LFBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围0°C~100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。其高度可编程特性使工程师能够快速实现定制化功能,缩短产品开发周期,特别适合需要频繁更新或特殊算法处理的场景,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A15T-3CSG325E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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