XC7A15T-3CSG325E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC7A15T-3CSG325E技术参数：

XC7A15T-3CSG325E作为Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号，提供16640个逻辑单元和150个I/O，在性能与功耗间取得理想平衡。其0.95V~1.05V的低工作电压和921600位的RAM资源，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，能够满足大多数中等复杂度应用的处理需求。

该FPGA采用324-LFBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围0°C~100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其高度可编程特性使工程师能够快速实现定制化功能，缩短产品开发周期，特别适合需要频繁更新或特殊算法处理的场景，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。