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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-3F484I技术参数：
LFECP10E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，属于ECP系列，采用484-BBGA封装。该芯片集成了10200个逻辑元件和282624位总RAM，提供了强大的数据处理能力和灵活性。288个I/O接口支持多种电压标准，增强了系统兼容性。工作温度范围从-40°C至100°C，适合工业环境应用。
作为表面贴装型芯片，LFECP10E-3F484I的工作电压仅为1.14V至1.26V，在提供强大计算能力的同时保持了低功耗特性。该芯片适用于通信设备、工业控制系统和消费电子产品中的原型验证、定制逻辑加速和特定功能集成。尽管目前处于停产状态，但作为成熟的技术方案，仍可满足特定应用需求，并通过专业技术支持确保系统的长期维护和升级。
- 制造商产品型号：LFECP10E-3F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：288
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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