XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 238BGA
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XC7A12T-L2CPG238E技术参数：
XC7A12T-L2CPG238E是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA，提供12800个逻辑单元和737KB RAM，在106个I/O接口下实现灵活的系统设计。其0.95V-1.05V的低电压供电和表面贴装封装使其成为功耗敏感型应用的理想选择，特别适合工业控制和通信设备中的信号处理与协议转换。
这款238-LFBGA封装的芯片在0°C至100°C工业温度范围内稳定运行，为原型开发和小批量生产提供可靠解决方案。其可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑，加速产品上市时间，同时保持未来升级的灵活性，是平衡性能、成本与开发周期的明智选择。
- 制造商产品型号：XC7A12T-L2CPG238E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 238BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：12800
- 总RAM位数：737280
- I/O数：106
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：238-LFBGA，CSPBGA
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