- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC7A200T-L2FBG676E技术参数：
XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。该芯片拥有200K逻辑单元，6,800Kb块RAM，360个18×18 DSP切片，以及高速收发器，适合各种高性能应用场景。
核心特性
XC7A200T-L2FBG676E配备丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、BRAM、DSP48E1 slices和时钟管理资源。其36个高速GTX收发器支持高达12.5Gbps的传输速率，同时集成PCI Express硬核IP，支持PCI Express 3.0 x8配置。
该芯片采用FBGA676封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。其功耗管理功能包括动态电源管理，可在不同工作模式下调整功耗，满足低功耗应用需求。
典型应用
作为Xilinx一级代理，我们提供的XC7A200T-L2FBG676E广泛应用于以下领域：
- 通信基础设施：基站、路由器、交换机
- 工业自动化：运动控制、机器视觉
- 航空航天与国防：雷达系统、电子战
- 测试与测量：高精度仪器、信号分析仪
- 广播与视频：4K/8K视频处理、实时转码
XC7A200T-L2FBG676E支持Xilinx开发工具链，包括Vivado Design Suite，提供完整的设计环境和IP核生态系统，加速产品开发进程。其高可靠性设计确保在严苛环境下的稳定运行，是各类高端应用的理想选择。
- 型号:XC7A200T-L2FBG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7A200T-L2FBG676E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A200T-L2FBG676E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有215360个逻辑单元和13.4MB的嵌入式RAM，在提供强大处理能力的同时保持低功耗特性。这款400 I/O的676-BBGA封装器件特别适合需要高密度逻辑和存储资源的应用，其宽广的工作温度范围使其成为工业级应用的理想选择。
该芯片凭借其可编程特性，能够灵活适应各种复杂逻辑设计需求，从实时数据处理到高速接口协议转换均可胜任。无论是通信基站、工业自动化设备还是医疗影像系统，XC7A200T-L2FBG676E都能提供可靠的硬件加速解决方案，帮助工程师快速实现产品创新并缩短上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A200T-L2FBG676E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
