XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
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XC2V3000-5FF1152I技术参数：
XC2V3000-5FF1152I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，凭借300万门逻辑资源和720个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其1769472位嵌入式RAM和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择，1.425V~1.575V的低功耗特性也满足了现代电子设备对能效的严苛要求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如无线基站、医疗成像系统和高端测试设备。其丰富的逻辑单元和灵活的架构设计，使工程师能够高效实现从信号处理到系统控制的各种复杂功能，大大缩短产品开发周期，同时保持设计的可扩展性和未来升级空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-5FF1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：720
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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