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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-3FF1759C技术参数:
XC6VSX315T-3FF1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的一款高性能FPGA,拥有31.5万逻辑单元和720个I/O,适合需要大规模并行处理的应用场景。其25MB的嵌入式内存和低功耗设计使其成为通信、国防和高端工业领域的理想选择。
这款芯片支持复杂的信号处理算法和高速数据接口,能够在0.95V至1.05V的宽电压范围内稳定工作,适应不同应用环境的需求。其1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,特别适合雷达系统、高端图像处理和加速计算等对性能要求苛刻的应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-3FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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