- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-4FN484I技术参数：
LFEC20E-4FN484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的EC系列架构设计。该芯片集成了19700个逻辑元件，提供了强大的处理能力和灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。芯片内置434176位的RAM存储空间，支持高速数据处理和存储操作，使其在需要大容量缓冲的应用中表现出色。
该FPGA器件提供360个I/O接口，支持多种I/O标准和电压电平，能够轻松与各种外部设备连接。其484-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性，同时保持了较小的占用空间。工作电压范围为1.14V至1.26V，符合低功耗设计趋势，适合对能效有较高要求的嵌入式系统。工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。
作为一款表面贴装型器件，LFEC20E-4FN484I适合自动化生产流程，提高了生产效率。虽然该零件目前状态为停产，但通过专业的Lattice代理商仍可获取相关库存或替代方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域，特别是在需要可重构逻辑和灵活接口的应用中表现出色。
- 型号:LFEC20E-4FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFEC20E-4FN484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFEC20E-4FN484I是Lattice Semiconductor的EC系列FPGA，拥有19700个逻辑单元和434176位RAM，提供强大的处理能力和存储容量。其360个I/O接口支持多种标准，适合需要大量连接的应用场景。1.14V至1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度范围，确保了在恶劣环境下的稳定运行。
该器件采用484-BBGA封装，提供良好的电气特性和散热性能，表面贴装设计便于自动化生产。尽管目前零件状态为停产，但其性能参数仍能满足多种嵌入式应用需求，是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
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