

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000ZE-3FG484I技术参数:
LCMXO2-4000ZE-3FG484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的非易失性技术构建,集成了4320个逻辑单元,并配备了540个可编程逻辑块(LAB),能够为中小规模逻辑设计提供灵活且高效的硬件平台。其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,支持高效的逻辑综合与布线,同时集成了多达94,208位的嵌入式用户闪存(UFM)和分布式RAM,为数据缓冲、微控制器代码存储或配置信息提供了片上存储解决方案,显著减少了对外部存储元件的依赖。
该器件的一个突出特性是其极低的静态和动态功耗,这得益于其1.2V的核心工作电压(范围1.14V至1.26V)以及莱迪思专有的低功耗工艺技术。其非易失特性使得芯片在上电时能够瞬间启动,无需外部配置存储器,极大地简化了系统设计并提升了可靠性。此外,它内置了硬核功能模块,包括用户可访问的振荡器、I2C和SPI控制器,这些预置的IP核能够加速常用接口的开发,缩短产品上市时间。对于需要与Lattice中国代理合作进行本地化设计与支持的客户而言,这些集成的特性提供了显著的设计便利性。
在接口与电气参数方面,LCMXO2-4000ZE-3FG484I提供了多达278个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)中,支持表面贴装(SMT)。这些I/O支持多种电压标准,如LVCMOS、LVTTL、PCI等,具备灵活的驱动能力和可编程上拉/下拉电阻,能够轻松连接各类外设和处理器。其工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至100°C结温),确保了在苛刻环境下的稳定运行。丰富的I/O资源结合其逻辑容量,使其能够胜任接口扩展、电平转换和总线桥接等任务。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O、低功耗和非易失特性,该芯片非常适合应用于对成本、功耗和板卡空间敏感的场景。典型应用包括工业控制与自动化系统中的逻辑整合与接口管理、通信设备中的协处理与协议转换、消费电子产品的显示控制与传感器融合,以及测试测量仪器中的数据采集与信号调理。其快速启动能力也使其成为系统控制与监控功能的理想选择,例如在上电序列管理和电源时序控制中扮演关键角色。
- 型号:LCMXO2-4000ZE-3FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000ZE-3FG484I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个逻辑块,提供高达94,208位的片上RAM资源,并配备278个用户I/O,为中小规模数字设计提供了充足的逻辑与接口扩展能力。
其核心优势在于极低的功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,并结合了非易失性技术,可实现瞬时上电启动,无需外部配置芯片。该器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在广泛环境条件下的可靠性,适用于对功耗、成本和集成度有严格要求的嵌入式应用。
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