XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-1FFG1759I技术参数：
XC6VSX315T-1FFG1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31万逻辑单元和25MB片上RAM，提供强大的数据处理能力和灵活性。其720个I/O引脚和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信基础设施、数据中心加速和工业自动化应用的理想选择。
这款工业级FPGA(-40°C至100°C工作温度)特别适合需要高速数据处理和复杂逻辑运算的场景，如雷达系统、图像处理和实时数据分析。其高集成度设计减少了系统组件数量，同时保持了设计灵活性，使工程师能够根据应用需求定制硬件逻辑，优化系统性能和功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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